日本政府、Rapidusに最大5900億円補助金で半導体競争加速

Last Updated on 2024-05-29 05:18 by 門倉 朋宏

日本政府は、半導体メーカーRapidus Corporationに対して最大5900億円（約3.89億ドル）の追加補助金を承認した。この支援は、半導体製造において他国に追いつくためのものである。補助金の内訳として、研究開発やチップパッケージングなどのバックエンドプロセスに最大535億円が含まれる。

Rapidusは、2022年に日本政府と8つの国内企業によって設立され、先進的な半導体の開発と製造を目指している。トヨタ自動車やソニー・グループなどが数十億円を投資している。Rapidusは、2022年から2023年にかけて日本政府から3300億円を受け取り、北海道千歳市で2027年から2ナノメートルチップの量産を計画している。このプロジェクトは、台湾のTSMCや韓国のサムスン電子などの業界リーダーと競合する。

TSMCとサムスンは現在、3ナノメートルチップを生産しており、2025年までに2ナノメートルチップの量産を開始する計画である。一方、Rapidusは現在、千歳市に先進的な半導体工場の建設を進めている。ナノメートルサイズの削減は、より多くのトランジスタを1つの半導体に搭載できるより強力で効率的なチップを実現する。

Rapidusは2023年4月、IBMとの共同研究開発を開始したと発表した。日本は、1980年代に全世界の半導体市場の半分以上を占めていたが、その後台湾や韓国など他国にリードを許している。日本政府は最近、TSMCやサムスン、マイクロンなど国内外の半導体企業を引き寄せるために大規模な投資支援を提供している。

TSMCは、日本政府の支援を受けて2023年2月に日本初のチップ工場を開設した。マイクロンは2023年5月、広島工場で次世代のダイナミックランダムアクセスメモリチップを製造するために、日本で初めて極端紫外線技術を導入すると発表した。マイクロンは今後数年間で最大5000億円を日本に投資する予定であり、日本政府からの支援を受ける。また、サムスンは東京近郊に新しい先進半導体の研究開発施設を建設するために、最大200億円の補助金を受け取る予定である。

【ニュース解説】

日本政府が半導体メーカーRapidus Corporationに対して、最大5900億円（約3.89億ドル）の追加補助金を承認したことは、国内半導体産業の強化と技術革新を目指す重要な一歩です。この支援は、研究開発やチップパッケージングなどのバックエンドプロセスに焦点を当てています。

Rapidusは、日本政府と国内企業の協力によって設立された企業で、2027年から北海道千歳市で2ナノメートルチップの量産を目指しています。この技術は、現在業界をリードするTSMCやサムスン電子が2025年までに量産を開始する予定のものと直接競合します。ナノメートルサイズの削減は、チップの性能向上と効率化に直結し、より多くのトランジスタを半導体に搭載できるようになります。

この動きは、1980年代に世界の半導体市場の半分以上を占めていた日本が、その後台湾や韓国にリードを許してしまった背景を持ちます。日本政府は、国内外の半導体企業に対する大規模な投資支援を通じて、この分野での競争力を取り戻そうとしています。

この支援により、Rapidusは先進的な半導体の研究開発を加速し、国際競争において重要な役割を果たすことが期待されます。また、この取り組みは、半導体供給網の多様化という観点からも重要であり、特に米中貿易摩擦が高まる中で、より安定した供給網の構築に寄与する可能性があります。

しかし、このような大規模な補助金には、公的資金の適切な使用と効果の検証が求められます。また、国際的な技術競争が激化する中で、Rapidusが設定した目標を達成するためには、技術開発のスピードと品質が重要になります。さらに、国際的な半導体市場における日本のポジションを回復するためには、単一企業の成功に加え、産業全体の技術力向上と国際協力の強化が不可欠です。

長期的には、このような政府の支援が日本の半導体産業の再興につながり、高度な技術開発と国際競争力の向上に寄与することが期待されます。しかし、その過程での技術的、経済的、政治的な課題に対処するための戦略的なアプローチが求められるでしょう。

from Japan approves additional $3.9 billion in subsidies for chip firm Rapidus to meet semiconductor goals.