AMD Sam Naffziger氏が語る:ムーアの法則終焉後の半導体戦略、ラック規模設計で実現する持続可能AI
AMDが2030年までにチップのエネルギー効率を20倍向上させる「20×30」目標を発表し、その実現に向けてラック規模アーキテクチャを核とした戦略を打ち出した。 AMDは6月12日に発表された内容で、ムーアの法 […]
ーTech for Human Evolutionー
AMDが2030年までにチップのエネルギー効率を20倍向上させる「20×30」目標を発表し、その実現に向けてラック規模アーキテクチャを核とした戦略を打ち出した。 AMDは6月12日に発表された内容で、ムーアの法 […]
AMDは2025年6月12日、カリフォルニア州サンノゼで開催した年次Advancing AIイベントにて、AI・高性能コンピューティング向けGPUアクセラレータ「AMD Instinct MI350シリーズ」を発表した。 […]
Intelは2025年6月3日から6日にかけて開催されたIEEE電子部品・パッケージング技術会議(ECTC)で、AI向けの大型プロセッサを可能にする新しいチップパッケージング技術3つを発表した。 第1の技術はEMIB-T […]
東京大学生産技術研究所と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究チームが2025年6月6日、ガリウムドープ酸化インジウム(InGaOx)を使用した新型トランジスタを開発したと発表した。 この研究成果は2025年VLSI技術・ […]
プリンストン大学発のAIチップスタートアップEnCharge AIが2025年5月29日、アナログインメモリコンピューティング技術を採用したAIアクセラレータ「EN100」を発表した。 同社はこれまでに1億4400万ドル […]
AMDは2025年5月21日、台湾・台北市で開催されたCOMPUTEX 2025において、次世代のゲーミングとAI体験を実現する新製品を発表した。主な製品は以下の通りである。 Radeon RX 9060 XT RDNA […]
ニューヨークを拠点とするスタートアップ企業Normal Computingは、熱力学の原理を応用した新しいコンピューティングデバイス「確率的処理ユニット(SPU: Stochastic Processing Unit)」 […]
RMIT大学(オーストラリア・メルボルン)の研究チームが、人間の視覚と脳機能を模倣した革新的な神経形態学的チップを開発した。この研究は2025年5月に学術誌「Advanced Materials Technologies […]
英国を拠点とするチップデザイナーのArmは2025年5月15日、システムオンチップ(SoC)製品設計の大規模なリブランディングを発表した。この戦略的転換により、同社はコンポーネントIPのサプライヤーからプラットフォーム中 […]
米国の制裁を乗り越え、独自のAIチップで技術革新を加速するファーウェイ。その挑戦は、世界のテクノロジー地図を塗り替え、新たな未来を切り拓く可能性を秘めています。 ファーウェイは、米国の制裁下においてもAI分野での技術的ブ […]
VentureBeatが2025年4月25日に公開した「The new AI calculus: Google’s 80% cost edge vs. OpenAI’s ecosystem」の記事 […]
中国は河南省の秦嶺と新疆のアルタイの2つの地域で3,500万トン以上の高純度石英(HPQ)鉱床を発見し、これを国の174番目の戦略的鉱物として認定しました。 2025年4月10日に天然資源省が発表したこの高純度石英は、二 […]
Nvidiaは2025年4月14日(月曜日)、TSMCのアリゾナ州フェニックス工場でBlackwell AIチップの生産を開始したことを発表した。これはNvidiaの半導体製造の一部を米国内にシフトする動きの一環である。 […]
Nvidiaは2025年3月のGTCカンファレンスで、GB200 NVL72システムを発表した。このシステムは単一ラックで1エクサフロップス(1秒間に100京回の浮動小数点演算)を実現する世界初のサーバーシステムである。 […]
中国のチップ設計会社である龍芯(Loongson)は2025年4月3日、モバイルおよび産業用途向けの新型プロセッサー「2K3000」と「3B6000M」の開発に成功したと発表した。両チップは同じシリコンを使用しているが、 […]
ソフトバンクグループがArmベースのサーバー向けチップ設計会社Ampere Computingを65億ドル(約9,750億円)で買収することを2025年3月20日に発表した。この買収により、Ampereの主要投資家である […]
Ampere Computingは2025年2月27日、Armベースのサーバープロセッサ「Altra」ファミリーをテレコム・ネットワーキング市場へ本格展開すると発表した。 同社はAIプロセッシング向けのプロセッサから、テ […]
インテルは2025年2月24日、次世代のデータセンター向けプロセッサー「Intel Xeon 6」を発表した。新プロセッサーは、パフォーマンスコア(P-コア)を搭載し、前世代と比較してAI処理性能が2倍に向上している。 […]
Microsoftは2025年2月19日、新しい量子コンピューティングチップ「Majorana 1」を発表した。 このチップは、トポロジカルコア技術を採用し、理論上は単一チップで100万量子ビットまでスケール可能な設計と […]
NANDフラッシュメモリ市場の主要動向について、以下の事実を報告する。 価格下落の現状 2024年第3四半期から4四半期連続で価格下落が継続し、2025年第1四半期の契約価格は前期比15-20%の下落が予測されている。主 […]
半導体大手のブロードコムと台湾TSMCが、米インテルの分割買収を個別に検討していることが2025年2月16日、米ウォール・ストリート・ジャーナル紙の報道で明らかになった。 ブロードコムはインテルのチップ設計部門とマーケテ […]
大規模言語モデルの開発競争が激化する中、NVIDIAのRTX 5090の発表は、ハードウェアの物理的限界を示す象徴的な出来事となりました。前世代比わずか30%程度の性能向上に留まったこの最新GPUは、ムーアの法則の終焉を […]
中国商務省は2024年1月17日、米国の半導体産業への補助金政策が不公正な貿易慣行に該当するかどうかの調査を開始すると発表しました。 調査の主な対象は「成熟ノード半導体」と呼ばれる、自動車・産業機器・消費者製品向けの汎用 […]
世界最大の半導体受託製造企業TSMCが2024年第4四半期決算を発表。AI関連製品の需要急増により、過去最高の業績を達成した。 業績ハイライト ・売上高:8,684.6億台湾ドル(約263.6億米ドル)、前年同期比38. […]
スマートフォンカメラの色再現性が飛躍的に向上する時代が到来しました。CES 2025で発表されたSpectricityの新技術は、写真撮影だけでなく、医療や食品安全など多岐にわたる分野での応用が期待されています。 Spe […]
IEEE、半導体人材育成に革新─スキル単位で認定するマイクロクレデンシャル制度を開始 世界最大の技術者組織IEEEが、深刻化する半導体産業の人材不足に対応する新たな資格認定制度を開始しました。 2034年までに米国で71 […]
世界最大の半導体受託製造企業TSMCが2024年の業績を発表しました。 第4四半期(10-12月期)の売上高は8,685億台湾ドル(約263億米ドル)で、前年同期比38.8%増を記録。2024年通年の売上高は2.9兆台湾 […]
2022年8月31日に始まった半導体IPコア大手のArm Holdings(本社:英国ケンブリッジ)とモバイルプロセッサ大手のQualcomm(本社:米国カリフォルニア州サンディエゴ)の特許ライセンス訴訟で、2024年1 […]
MITのエンジニアチームが、革新的な3Dチップの製造技術を開発した。この研究成果は2024年12月18日、Nature誌に掲載された。 研究チームの主な成果 エッジ核形成技術により380度以下の低温製造を実現し、2種類の […]
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、アリゾナ州フェニックス北部に建設中の最先端半導体製造工場について、以下の進捗を発表しました TSMCのRick Cassidy会長は、2024年11 […]
Googleは2024年12月9日、新しい量子コンピューティングチップ「Willow」を発表した。この発表を受けて、親会社Alphabetの株価は翌10日に6%上昇した。 主な要点 – Willowチップは1 […]
MITの研究チームが、深層ニューラルネットワークの全計算を光学的に処理できる新しい光学チップの開発に成功した。この研究成果は2024年12月2日、Nature Photonics誌に掲載された。 主な特徴と性能 R […]
2024年10月21日、米国カリフォルニア州サンディエゴに本社を置くQualcomm社は、同社の年次イベント「Snapdragon Summit」で、最新のフラッグシップモバイルチップ「Snapdragon 8 Elit […]
AMDが新世代AIチップを発表:Ryzen AI、EPYC、Instinctで次世代AI時代を牽引 AMDは2024年10月8日、サンフランシスコで開催されたイベントにおいて、AI機能を搭載した新しいチップを発表しました […]
インテル、デスクトップPC向け最新CPU「Core Ultra 200S」シリーズを発表 インテルは2024年10月10日、デスクトップPC向けの最新CPU「Core Ultra 200S」シリーズを発表した。10月24 […]
中国Huawei、NVIDIAに匹敵する新型AIチップ「Ascend 910C」を開発 中国の通信機器大手Huaweiが新型AIチップ「Ascend 910C」を開発し、テスト段階に入った。2024年8月、米ウォール・ス […]
台湾の半導体産業、深刻な電力不足に直面 台湾は世界の半導体生産の中心地だが、深刻な電力不足に直面している。2023年、北部台湾では930億キロワット時の電力を消費したが、生産は750億キロワット時にとどまり、約200億キ […]
Nvidiaの株価がTSMCのAIチップ供給制約発表後に約3%上昇。TSMCは2025年まで供給が厳しいと予測。地政学的リスクの中、他のチップメーカーは苦戦する一方、IntelやBroadcomは上昇。AI技術の進展が経済成長に寄与する可能性も。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
米国の中国向け半導体製造装置輸出制限検討報道を受け、アジアの半導体株が大幅下落。台湾のTSMCや韓国のサムスン電子、日本の東京エレクトロンなどが影響を受け、市場に不安をもたらす。この動きは米中緊張を高め、世界的な半導体供給網に影響を与える可能性がある。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
TSMCが第2四半期に市場予想を上回る収益と利益を記録。AIアプリケーション向け先進チップ需要の増加が背景に。収益は前年比40.1%増、純利益は36.3%増。株価は約70%上昇。3ナノメートルチップ生産中、2025年には2ナノメートルチップ量産予定。AI技術進化が技術革新を加速。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
半導体株がアメリカの輸出制限強化、地政学的緊張、トランプ元大統領のコメント影響で下落。ASML、Nvidia、TSMCが特に影響を受け、バイデン政権は中国への半導体製造装置輸出制限を検討中。台湾に関するトランプの発言は、地政学的緊張を高め、半導体業界に不確実性をもたらしている。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
トランプ元大統領が台湾に防衛費支払いを要求し、台湾の半導体産業、特にTSMCに影響を与えたことが話題です。台湾の技術力と米国の経済・軍事関係に新たな緊張が生じる可能性があります。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
ASMLが2024年Q2の収益と売上高で予測を上回り、先進的な半導体チップ製造に必須のEUVリソグラフィー機械の需要回復を示す。純売上高は6.24億ユーロ、純利益は1.58億ユーロ。しかし、米国の圧力による輸出制限が課題。株価は44%上昇。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Intelがアリゾナ州で米国初のチップ製造技術者見習いプログラムを開始。この革新的な取り組みは、半導体業界の人材不足に対応し、技術者の育成を加速します。IDM 2.0戦略の下、85億ドルの政府資金を活用し、実践的な訓練を提供。2030年までに115,000の新職が生まれる中、このプログラムは重要な役割を果たす。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Aitomaticが半導体業界向けに「SemiKong」という世界初のオープンソースAI大言語モデルを発表。このモデルは、半導体製造のプロセスと技術を革新し、5000億ドル規模の産業再形成を目指す。FPTソフトウェアと共同開発し、業界特有の課題に高い精度で対応。生産コスト削減により、消費者はより低価格で強力なデバイスを手に入れる可能性がある。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
StorjがValdiを買収し、クラウドストレージとGPUコンピューティングを統合。この動きはAIトレーニングと生成AIワークロードに最適化されたサービスを提供し、企業のイノベーションを加速させます。Valdiの16,000以上のGPUを活用し、技術、研究、ライフサイエンス分野での計算処理能力を強化。AI市場の成長に伴うGPU不足に対応し、クラウドベースのリソースでコスト削減も実現します。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Applied Materialsがエネルギー効率の高いコンピューティングを実現する新チップ配線技術を発表。2ナノメートルノード製造を可能にし、配線抵抗を最大25%、キャパシタンスを最大3%削減。AIチップやGPU開発に貢献し、技術革新を加速。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
サムスン電子の株価が2024年第2四半期の業績予想を上回り、2021年以来の最高値を記録。AI技術の進化とメモリチップ価格の回復が業績向上の鍵。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
ソフトバンクグループの株価が24年ぶりの最高値を記録。Armの成功とAI投資が背景に。孫正義のビジョンとビジョンファンドの戦略転換が注目される中、技術革新への挑戦が続く。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
MicrosoftがQualcommチップ搭載のSurface Pro第11版を発表。エネルギー効率の高いこのモデルは、8時間以上のバッテリー寿命を実現し、AI機能を強化。しかし、アプリ互換性に課題あり。価格は999ドルからで、性能とディスプレイの品質が魅力。AI技術の進化に期待が集まるが、主要なAI機能は未実装。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Vaire Computingが開発中の逆転計算チップは、AIのエネルギーと熱効率問題に対する解決策として注目されています。この技術は、計算を両方向で行い、熱を発生させずにエネルギー消費を削減します。シードラウンドで400万ドルを調達し、総資金450万ドルで技術証明に進むVaireは、将来的にAIチップ市場での大きなシェア獲得が期待されています。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AppleがAIを用いた顧客データ保護に注力し、チップとクラウドのセキュリティ強化を図る。同社のプライベートインフラとAIバックエンドは、顧客プライバシーを守りつつ、競合他社に設計指針を提供。MicrosoftやGoogleもAIデータ保護に取り組む中、Appleの閉じたシステムが業界標準となる可能性あり。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
オランダのスタートアップ、Axelera AIがシリーズBで6800万ドルを調達し、エッジAIチップ開発を加速。ヨーロッパ最大のファブレス半導体投資により、AI処理ユニット(AIPU)を用いたソリューション展開を目指す。新市場への展開と次世代AIワークロード対応製品開発が計画されている。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Multibeam Corp.が革新的なMBプラットフォームを発表、リソグラフィ技術でチップ製造の効率を100倍に。SkyWater Technologyが先駆けて導入し、チップの高速プロトタイピングと生産を実現。この技術は、高解像度とスループット向上を提供し、半導体業界に新たな可能性をもたらします。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Nvidiaの株価が大幅に下落し、世界の半導体株に不安定さをもたらした。3日間で市場価値が5000億ドル減少し、ヨーロッパやアジアの企業にも影響。AI技術への依存が高まる中、Nvidiaの動向は業界全体に影響を及ぼす可能性がある。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
SiFiveが第4世代Essential RISC-Vチップを発表。RISC-V Summit Europe 2024で公開され、性能向上、電力効率改善、柔軟なインターフェースを特徴とする。市場リーダーArmに迫るSiFiveは、組み込み市場での地位を強化し、IoTデバイス向けにカスタマイズ可能なオプションを提供。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AIチップ市場でNvidiaに挑戦するEtchedが1億2000万ドルを調達。特化チップ「Sohu」開発で、AIモデルスケーリングに焦点。Peter Thiel支援の下、Nvidia超えを目指す。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AIチップ開発のスタートアップ、Etchedがtransformersモデル専用チップ「Sohu」を提供。推論性能が高く、エネルギー消費も少ないこのチップは、AI製品の開発を速く、コスト効率良くすることが期待されている。市場競争は激しいが、EtchedはシリーズAで1億2,500万ドルを調達し、将来性を模索中。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
ハーバード大学中退の創業者が立ち上げたスタートアップ、EtchedがAIチップ開発でNvidiaに挑む。1億2000万ドルを調達し、特化型AIチップ「Sohu」を開発中。ASICs技術を駆使し、AIモデル訓練の効率化を目指す。市場シェア80%のNvidiaとの競争は厳しいが、Etchedは特化型チップで差別化を図る。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Nvidiaが一時的に世界最大の企業になった後、株価が3日間で13%下落。AIチップの需要が高いにも関わらず、投資家の利益確定が影響。関連企業も株価を下げ、AI技術の市場変動リスクが浮き彫りに。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
カリフォルニア州フリーモントで開催されたLam Capital Venture Competitionで、Crystal Sonicが25万ドルを獲得。Lam ResearchはAIと半導体技術の進化に注目し、CHIPS and Science Actによる支援で業界の持続可能性が向上。AIは半導体産業のイノベーションと問題解決に貢献しています。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
マイクロコントローラとマイクロプロセッサは、性能、構成要素、応用分野で異なります。マイクロコントローラは低コストで特定のアプリケーションに最適化され、マイクロプロセッサは高い処理能力を提供し、汎用用途に適しています。選択はタスクに依存し、マイクロコントローラは組み込みシステム、マイクロプロセッサは複雑な計算に適しています。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Black Semiconductor、ドイツのスタートアップが次世代チップ技術開発のため約274ミリオンドルを調達。この資金は主にドイツ政府から提供され、ヨーロッパの半導体産業強化を目指す。グラフェンを使用した高速データ伝送技術により、チップ効率と速度の向上が期待される。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
フィンランドのスタートアップ、Flow ComputingがCPU性能を最大100倍向上させるコンパニオンチップ開発。この技術はAI開発者の計算需要に応え、チップメーカーの投資と協力が成功の鍵。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Flow ComputingがCPU性能を100倍に加速する技術で430万ドルを調達。このParallel Performance Unit (PPU) アーキテクチャは、既存のCPU設計と完全に互換性があり、AIやエッジコンピューティングなどの分野でのイノベーションを加速させる可能性を秘めています。しかし、セキュリティや規制の課題も指摘されています。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
CPUの性能と将来性について解説します。消費者電子機器から金融サービスまで幅広く活用されるCPUは、キャッシュ、クロック速度、コアなどの要素で性能が決まります。AIやDPUの成長に伴い、プロセッサ市場は2028年まで年間8%成長し、2420億ドルに達する見込みです。選択時の柔軟性も重要で、IBMサーバーがその一例。技術進化は生活とビジネスを変革しています。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
TSMC支援のVanguardとオランダのNXP Semiconductorsがシンガポールに78億ドルのウェハー製造工場を設立。2024年開始、2027年出荷予定。約1,500の雇用創出を見込む。この合弁事業は、自動車やモバイルデバイス市場向けウェハーを生産し、半導体供給網の多様化と安定化を目指す。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
IntelがAIチップ製造で市場リーダーシップを目指し、ComputexでCEO Pat Gelsingerが野心を表明。米国工場活用とBiden政権の資金支援で競争力強化を図る。また、中国市場への投資継続を確認。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Intelが開発するAI PC向けLunar Lakeプロセッサは、2024年リリース予定。このチップは、SoC電力を40%削減し、AI性能を3倍向上。80以上の新ラップトップに搭載され、Microsoft Copilot+の経験を提供。AIとゲーミング性能の大幅向上が特徴。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
IntelがXeon 6チップとGaudiアクセラレータを発表し、データセンターのAIアプリケーション処理能力向上を目指す。これらの技術は、コスト削減、持続可能性、効率性を提供し、企業のデジタル変革を加速させる。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Crystal SonicがLam Capital Venture Competitionで優勝し、25万ドルを獲得。この技術は半導体製造のコスト削減と環境負荷軽減に貢献します。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AMDが台湾のComputexでAIチップアーキテクチャ戦略を発表。データセンターからPCまでのAIインフラを支えるCPU、NPU、GPUの計画を明らかにし、2024年には新しいAMD Instinct MI325Xアクセラレータを導入予定。また、第5世代AMD EpycサーバープロセッサやAMD Ryzen AI 300シリーズプロセッサも発表。AI技術の進化に対応し、高性能なAIアクセラレータでAIモデルの開発と実行を加速。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
NvidiaがAI処理向けにBlackwellアーキテクチャ搭載のGPUを発表。この新技術はエネルギー消費を大幅に削減し、AIのコスト効率を25倍向上させる。GB200 Grace Blackwell SuperchipはLLM推論ワークロードで最大30倍のパフォーマンスを実現。MGXリファレンスアーキテクチャを通じ、AMDとIntelもサポートし、開発コストと時間を削減。AI技術の民主化とイノベーション加速が期待される。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
NvidiaがAIチップ市場で70%から95%のシェアを誇り、株価は27%上昇し2.7兆ドルに。しかし、Intel、AMD、Google、Microsoft、Amazonなどが競争を激化させている。新興企業も参入し、AIチップの開発にベンチャーキャピタルからの投資が増加。市場は今後5年で年間4000億ドルに達する見込み。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
中国が米国の輸出制限に挑む中、AIに焦点を当てた475億ドルの新半導体ファンドを設立。この最大規模のファンドは、AI用先進チップと供給チェーン強化に注力し、国内半導体産業の自立を目指す。外国依存減と技術競争における戦略的一手として、中国の技術力向上と国際的な制約への対抗策を示す。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
中国が半導体産業強化のため約475億ドルを投資し、自己完結を目指す。第3の国家支援投資ファンド設立で、先進チップ生産能力の不足を補う戦略。AI、5G、IoT分野への影響も注目される。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Elliott Managementが650億ドル規模のヘッジファンドからTexas Instrumentsに25億ドル投資し、自由キャッシュフロー改善を促す。提案により、同社の株価は約3%上昇。Elliottは、よりダイナミックな資本支出アプローチと容量管理戦略を提案し、2026年までに株当たり最大9ドルの自由キャッシュフロー達成を目指す。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Nvidia株が10%急騰し、AIチップ需要の強さを背景に記録的高値を更新。第1四半期収益は予測を上回り、データセンター収益は427%増。アナリストは株価目標を引き上げ、技術進歩の影響を議論。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
スウェーデンのスタートアップ、ZeroPointが開発したナノ秒スケールのメモリ圧縮技術が、AIインフラストラクチャの電力消費を削減し、メモリチャネルを50%以上拡大することを可能にします。この技術は、Nvidia、Intel、Meta、Google、Appleなどの大手企業との協力のもと、高性能コンピューティング向けに展開され、コスト削減と効率化を実現します。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
中国の半導体大手SMICが2024年Q1に世界第3位のファウンドリに。市場シェアは6%に上昇し、TSMC、Samsungに次ぐ。技術的な遅れと米国制裁が課題。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Nvidiaが2025年度第1四半期に収益243%増、純利益5倍以上と報告。AIチップ需要が急増し、GoogleやAmazon等大手企業が技術活用。しかし、AIソフトウェアの高コストと次世代GPU「Blackwell」への移行が課題。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Samsung Electronicsが半導体事業の新責任者にYoung Hyun Junを任命。AI技術の進展とメモリチップ市場での競争激化に対応し、SK Hynix、Micronとの競争を強化。最新のHBM3Eチップ開発でNvidiaへの供給を目指す。技術革新とグローバルビジネス環境の変化に適応する戦略。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AmpereとQualcommがArmベースのAIサーバー開発で提携し、効率的なAI推論と省電力サーバーチップを提供。新しい256コアAmpereOneチップやNETINTとのビデオ処理共同ソリューションも発表。AI技術の進化に貢献し、データセンターのパフォーマンス向上を目指す。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Ampere Computingが256コアのAmpereOneチップを拡張し、QualcommとAIアクセラレータ開発で提携。この新CPUは市場の他CPUより40%高性能を実現。AIのエネルギー効率向上とデータセンターの未来に焦点を当て、MetaのLlama 3の実験でGPU不要の高効率を証明。AI技術の進化と環境への配慮を融合させた取り組みが進行中。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AI需要の急増により、2024年を通じて高性能メモリチップの供給が「タイト」になると分析家が警告。SK HynixとMicronは2024年用の高帯域幅メモリチップが売り切れ、2025年用もほぼ完売。SamsungやSK Hynixは生産能力拡大を計画中。AIチップへの需要増で、メモリチップの不足と価格上昇が懸念される。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
2023年第1四半期、AMDはx86プロセッサ市場でクライアントとサーバーカテゴリーのシェアを拡大。一方、IntelはIoT市場で成長を遂げた。COVIDパンデミック以来、市場が正常化し、AMDとIntelの競争が激化。AMDのゲーム収益減少が影響し、全体のシェアではIntelがリード。新技術導入と市場動向が両社のシェアに影響を与えている。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
中国の半導体大手SMICが第一四半期の利益が予想を下回り、半導体業界の競争激化を警告。売上は増加も純利益は大幅減。技術開発と市場シェア拡大に注力し、配当支払いを見送る方針。米国制裁下でも技術力向上を示す動きあり。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AppleのiPad ProがM4チップとOLEDディスプレイを搭載し、性能が50%向上。11インチと13インチのモデルがあり、価格は999ドルから。新技術はプロフェッショナル向けの魅力を高めるが、焼き付きリスクや価格上昇の懸念も。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Appleが新しいiPad Proを発表、M4チップ搭載で性能大幅向上。CPUは50%高速、GPUは4倍のレンダリング性能を実現。AI処理能力も60倍に。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
米国が中国Huaweiへのチップ販売輸出ライセンスを取り消し、技術競争と国家安全保障を強化。HuaweiはMate 60 Proで復活し、QualcommやIntelに影響。新スマートフォンでAppleに挑戦、中国市場での競争が激化。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Appleが革新的なM4チップを搭載した新iPad Proを発表。CPU性能50%向上、GPUは4倍のレンダリング性能を実現。AIアプリに最適で、技術進化がユーザー体験を大幅に向上させる。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
GPUクラウドプロバイダーのCoreWeaveが1.1億ドルの資金調達を実施し、評価額が70億ドルから190億ドルに急上昇。Nvidia支援のもと、AIモデル訓練用GPU供給で成長を遂げる。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
AMDが第1四半期の収益を発表、ウォールストリートの予想と一致しましたが、ゲーミングセグメントの収益は48%減少。一方、データセンターセグメントはMI300 AIチップの販売により80%増の成長を達成。株価は3%下落。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Samsung Electronicsが2024年第1四半期に前年比932.8%の営業利益増を記録。AI技術進展によるメモリチップ需要増加が要因。DRAMとNANDフラッシュメモリ価格上昇が収益向上に貢献。Samsungはメモリ市場とスマートフォン販売で好調を維持し、競合との技術革新競争に挑む。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Intelは技術遅れと市場シェアの低下に直面し、競合他社に抜かれています。iPhone発売とAIブームでの機会損失が影響。新ビジネスモデル転換と米国政府の支援で挽回を図るも、巨額投資と技術的課題が立ちはだかる。2026年までに競合に追いつく目標。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Intelの第1四半期収益は売上高が予想を下回るものの、利益で予想を上回りました。しかし、弱い四半期予測により株価は8%下落。新AIプロセッサ「Gaudi 3」発表で注目される中、Intel Foundryは損失を報告。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
SK HynixがAIサーバー製品の販売増と高帯域幅メモリ技術で第1四半期に1.92兆ウォンの純利益を達成。Nvidia向けの供給強化や新ファブ建設計画も発表。AI技術進化がメモリチップ市場に新たな成長機会を提供。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
Qualcommがインドの技術者才能を活用し、チップ設計の重要拠点として位置づける動きが加速。インド政府の「Make in India」支援のもと、Snapdragonプロセッサを含むチップを世界へ出荷。インドは、米国、台湾、韓国と競合し、半導体製造のグローバルハブを目指す。AppleやGoogleもインド製造を開始し、インドの半導体野心と製造能力が国際的に注目されている。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
アクティビスト投資家Jana Partnersが半導体企業Wolfspeedに売却を含む株主価値向上を要求。Wolfspeedの株価は報告後約9%上昇したが、2021年の高値から70%以上下落。JanaはWolfspeedの経営陣に資本配分と戦略の見直しを促し、チップ製造工場の運営改善を求める。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】
アメリカのジーナ・ライモンド商務長官は、中国のHuaweiが最新マイクロチップを開発したが、技術競争で米国に遅れていると述べた。バイデン政権下でのチップ輸出政策が国家安全保障を守る上で効果的であることを強調。【用語解説とAIによる専門的コメントつき】