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中国、475億ドルで半導体自立へ―世界の技術競争に挑む

Last Updated on 2024-05-29 08:21 by 荒木 啓介

中国は第3の国家支援投資ファンドを設立し、3440億元(約475億ドル)を投じて半導体産業を強化し、自己完結を目指している。この動きは、他国への依存減少と半導体生産能力の向上を狙っている。中国は、特に台湾のTSMCが製造する世界の最先端チップの約90%に注目しており、自国の半導体生産能力の不足を補うことを目指している。しかし、中国はレガシーチップの約60%を生産しているものの、先進的なチップの生産では不足がある。

中国の半導体産業への投資増加は、AI企業がNvidiaの最先端チップにアクセスできなくなる可能性や、SMICなどの主要企業が生産に困難を抱える可能性を含む複数の影響を及ぼす可能性がある。これらの制約は、AI、5G、IoTなど中国にとって重要な分野に影響を与える。過去の投資が成功しなかった例もあり、中国の半導体産業の大幅な変革には時間がかかるとされる。欧州や米国のイノベーションも重要であり、中国の動向と同様に注目されている。

【ニュース解説】

中国が半導体産業の強化と自国での半導体生産能力の向上を目指し、第3の国家支援投資ファンド「Big Fund III」を設立し、約475億ドルを投資することを発表しました。この動きは、半導体の自主生産能力を高め、外国製の半導体に対する依存度を減らすことを目的としています。特に、世界の最先端チップの約90%を生産する台湾のTSMCに対する依存度を下げることが重要視されています。

この投資は、中国が半導体の自主生産能力を高めることにより、国際的な技術競争においてより強い立場を確保しようとする戦略の一環です。しかし、中国が先進的な半導体の生産において遅れを取っている現状があり、この巨額の投資がどの程度効果を発揮するかは未知数です。また、中国の半導体産業に対する過去の投資が必ずしも成功していないことから、今回の投資が成功するかどうかには懐疑的な見方も存在します。

この投資により、中国はAI、5G、IoTなどの分野で使用される高帯域幅メモリ(HBM)チップの生産にも注力することが予想されます。これらの技術分野は、今後の経済成長において重要な役割を果たすと見られており、中国がこれらの分野での競争力を高めることは、国際的な技術競争において重要な意味を持ちます。

一方で、このような巨額の投資は、米国や欧州など他国との技術競争をさらに激化させる可能性があります。特に、半導体技術は国家安全保障にも関わる重要な分野であるため、中国の動きに対して米国や欧州がどのような対応を取るかが注目されます。また、中国の半導体産業への投資が成功し、自主生産能力が向上することで、国際的な供給網にも影響を与える可能性があります。

長期的には、中国のこのような投資が半導体産業の地政学的なバランスにどのような影響を与えるかが重要な視点となります。また、中国が半導体の自主生産能力を高めることができれば、国際的な技術競争においてより強い立場を確保することができるでしょう。しかし、その過程で発生する国際的な摩擦や競争の激化には注意が必要です。

from China’s $47B semiconductor fund puts chip sovereignty front and center.


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