米国、TSMCアリゾナ工場に最大66億ドル支援: 半導体セキュリティ強化へ

Last Updated on 2024-04-08 19:13 by 荒木 啓介

アメリカ政府は、ジョー・バイデン政権の下で半導体のセキュリティを強化するため、TSMCのアリゾナ工場に最大66億ドルの資金提供を行う予定である。この資金提供は、米国のCHIPS法に基づくもので、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の3つの最先端製造工場への650億ドル以上の投資を支援する。また、TSMCはCHIPS法に基づき、約50億ドルの融資を受ける資格も有している。

米国商務省のジーナ・ライモンド長官は、この合意を「巨大なもの」と評し、TSMCとのパートナーシップにより「世界で最も先進的なチップの製造をアメリカの土地にもたらす」と述べた。資金には、アリゾナ州の地元人材を訓練・開発するための5000万ドルが含まれており、TSMCアリゾナは既に25,000以上の雇用を創出し、州に14の半導体サプライヤーを引き寄せている。

CHIPS法は、2022年8月に成立した約530億ドルのパッケージで、アメリカの国内チップ産業を構築し、経済を促進し、国家安全保障の観点から中国などの競争相手との競争に勝つことを目的としている。この法律は、特定の半導体製造オペレーションの中国および他の国家安全保障上のリスクと見なされる国への拡大を条件に、米国内でチップを生産する企業に数十億ドルのインセンティブを提供する。

TSMCは、世界で最も先進的なロジックチップの大部分を製造する半導体製造のグローバルリーダーであり、そのアリゾナ工場はAppleやAMDを含む顧客にチップを提供する予定である。CHIPS法の下で資金を受け取った他の企業には、GlobalFoundries、Microchip、BAE Systems、およびIntelが含まれており、Intelは先月、最大85億ドルの間接資金と最大110億ドルの融資を受けた。

【ニュース解説】

アメリカ政府が、ジョー・バイデン政権のもとで半導体のセキュリティ強化を目指し、台湾の半導体大手企業TSMC（台湾積体電路製造）のアリゾナ州にある工場に対して、最大66億ドルの資金提供を行うことが発表されました。この資金提供は、アメリカのCHIPS法に基づくもので、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の3つの最先端製造工場への650億ドル以上の投資を支援する目的があります。さらに、TSMCは約50億ドルの融資を受ける資格も有しています。

この合意は、アメリカ国内での最先端チップの製造能力を高め、経済の促進と国家安全保障の強化を図ることを目的としています。資金には、アリゾナ州の地元人材を訓練・開発するための5000万ドルも含まれており、TSMCアリゾナは既に25,000以上の雇用を創出し、州に14の半導体サプライヤーを引き寄せています。

CHIPS法は、アメリカの国内チップ産業を構築し、経済を促進し、特に中国などの競争相手との国家安全保障上の競争に勝つことを目的とした約530億ドルのパッケージです。この法律は、特定の半導体製造オペレーションの中国および他の国家安全保障上のリスクと見なされる国への拡大を条件に、米国内でチップを生産する企業に数十億ドルのインセンティブを提供します。

TSMCは、世界で最も先進的なロジックチップの大部分を製造する半導体製造のグローバルリーダーであり、そのアリゾナ工場はAppleやAMDを含む顧客にチップを提供する予定です。このような動きは、半導体産業の地政学的な重要性が高まる中、アメリカが自国内での半導体製造能力を強化しようとする戦略の一環と見ることができます。

この取り組みのポジティブな側面としては、アメリカ国内での高度な半導体製造能力の確立、経済成長への寄与、雇用創出、そして国家安全保障の強化が挙げられます。一方で、巨額の公的資金投入によるリスク、国際関係における緊張の潜在的な高まり、そして技術的な挑戦など、潜在的なリスクも存在します。

長期的には、このような投資がアメリカの半導体産業の競争力を高め、グローバルな供給網の安定化に寄与する可能性があります。また、国内での半導体製造能力の強化は、将来の技術革新と経済成長の基盤を築くことにも繋がるでしょう。しかし、これらの目標を達成するためには、技術的なハードルの克服、国際的な協力と競争のバランスの取り方、そして持続可能な産業政策の策定が重要になります。

from U.S. offers TSMC up to $6.6 billion for Arizona factories as Biden pushes for chip security.