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ドイツSemron、AIチップ開発に7.3億円調達 – 革新的技術で性能20倍向上

Last Updated on 2024-01-30 17:30 by

ドイツ・ドレスデンに拠点を置くSemronは、モバイルデバイス向けのAIチップ開発のために790万ドル(約7.3億ユーロ)の資金を調達しました。この資金調達は、Join Capitalが主導し、SquareOne、OTB Ventures、Onsight Venturesが支援しています。Semronは、スマートフォン、イヤーバッド、VRヘッドセットなどの小型消費者デバイス向けに、高度なコンピュータチップの開発を目指しています。同社の技術革新は、3D半導体技術により、チップ効率を最大20倍向上させることが可能です。これにより、同じチップサイズで最大1000倍大きなAIモデルを動作させることができます。

Semronが開発した独自技術「CapRAM」は、変動キャパシタ(「メムキャパシタ」)に基づく新しい半導体デバイスアーキテクチャを利用しています。従来の電流やトランジスタに依存する方法とは異なり、CapRAMは電子の動きを大幅に削減し、チップレベルでのエネルギー効率を20倍向上させます。

この資金調達ラウンドには、新たな投資家としてSquareOne、OTB Ventures、Hermann Hauser(Onsight Ventures)が参加しました。以前のプレシード投資家も引き続き支援を続けています。

SemronのCEO、Aron Kirschenは、「この資金調達は、AIインフラストラクチャの風景においてSemronの大きな前進を意味します。私たちの焦点は、エネルギー消費の削減と性能の向上だけでなく、コスト削減、柔軟性の向上、そして指先サイズのシリコン上で数十億のパラメータを持つ広大なAIモデルを実行する能力への根本的なシフトを目指しています」と述べています。

新たな資本を受けて、Semronはハードウェアとコンパイラの開発を強化し、チームの拡大と国際化に注力する計画です。同社は年末までにチームを4倍に増やすことを目指しています。

Semronは、エッジデバイス市場をターゲットとしており、スマートフォンのデジタルアシスタントやビデオ処理、イヤーバッドの音声制御とライブ翻訳、VRヘッドセットなど、強力なAIニーズを持つ製品に焦点を当てています。これまでに、同社は総額1090万ドルを調達し、従業員数は11名です。

【ニュース解説】

ドイツ・ドレスデンに本拠を置くSemron社が、モバイルデバイス向けのAIチップ開発に向けて790万ドル(約7.3億ユーロ)の資金を調達したことが発表されました。この資金調達は、Join Capitalをはじめとする複数の投資家からの支援を受けています。Semron社は、スマートフォンやイヤーバッド、VRヘッドセットなどの小型消費者デバイスに搭載されるAIチップの新たな標準を確立することを目指しており、その核となる技術が3D半導体技術です。この技術により、チップの効率を最大20倍に向上させることが可能とされています。

Semron社が開発した「CapRAM」という独自技術は、変動キャパシタ(メムキャパシタ)を基にした新しい半導体デバイスアーキテクチャを採用しています。従来の電流やトランジスタに依存する方法と比較して、CapRAMは電子の動きを大幅に削減し、これによりチップレベルでのエネルギー効率を20倍に向上させることができます。

この技術の進展は、AIモデルの運用において革新的な可能性を秘めています。例えば、同じチップサイズであっても、従来の技術では運用できなかった大規模なAIモデルを動作させることが可能になります。これは、スマートデバイスにおけるAIの機能拡張に大きく貢献する可能性があります。例えば、より高度なデジタルアシスタント、リアルタイムでの音声翻訳、VR体験の向上など、消費者が直接体感できる形でのサービス向上が期待されます。

しかし、この技術の導入にはいくつかの課題も存在します。例えば、新しいアーキテクチャの採用は、既存のシステムやソフトウェアとの互換性の問題を引き起こす可能性があります。また、高度なAIモデルの運用は、データプライバシーやセキュリティの観点から新たな懸念を生じさせることも考えられます。これらの課題に対して、業界全体での標準化や規制の整備が求められるでしょう。

長期的な視点では、Semron社の技術は、AIのエッジコンピューティングにおける新たなパラダイムを切り開く可能性を持っています。これにより、デバイス自体がより高度な処理を行えるようになり、クラウドへの依存度を減らしつつ、リアルタイムでのデータ処理能力を高めることができるでしょう。これは、AI技術のさらなる普及と発展に寄与するとともに、消費者にとってより高機能で使いやすいデバイスの提供につながることが期待されます。

from Semron raises $7.9M for AI chips with 3D packaging.


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