【解説】米半導体関税「25%」の正体|性能レンジに上限、免除は100MW超のAI施設だけ

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米国の半導体関税は、次の一手がいつ来てもおかしくない状態にあります。制度を見直す報告書の期限は2か月前に過ぎ、公表は確認できません。第2弾の観測が流れる一方、いま効いているのは1月の条文のままです。次の条文が出たとき何と突き合わせることになるのか、先に読み直しました。


2026年1月14日、トランプ大統領は通商拡大法232条に基づく大統領布告11002に署名し、特定の先端演算チップとその派生製品に25%の追加関税を課した。発効は1月15日。商務長官は二段階計画を勧告し、第2段階として、より広範な半導体関税と、米国内に投資する企業を優遇する関税オフセット制度を提案している。

課税対象は、指定のHTSUS項目に分類されるロジックICまたはそれを含む製品のうち、総処理性能とDRAM総帯域が指定の2レンジに入るものに限られ、米国内のデータセンター、修理・交換、研究開発、スタートアップ、非データセンターの民生用途と産業用途、公共セクターの7分類は対象外となる。布告は商務長官に対し、2026年7月1日までにデータセンター向け半導体市場の状況を報告するよう求めている。

次の条文は、いつ出てもおかしくない

米国の半導体関税は、次の段階を待つ状態が続いています。

いま効いている大統領布告11002は、商務長官に対して、データセンターで使われる半導体市場の状況を大統領へ報告するよう命じていました。期限は7月1日。そこから2か月が経ちますが、報告書の公表は確認できません。交渉が合意に至らない場合に大統領が追加措置を取り得るとされた180日の期限も、7月13日に過ぎています。制度のうえでは、次の一手を打つ条件がすでに揃っています。

そこへ、8月下旬から第2弾の観測が流れました。政治専門メディアのPoliticoが、関係者8人の話として、トランプ政権が対象をチップ単体から、ノートPCやゲーム機、データセンター向けサーバなど半導体を使う製品へ広げる案を検討していると報じたものです。ハワード・ラトニック商務長官は、外国企業への関税免除枠を米国内の半導体製造投資に連動させる仕組みを支持しているとも伝えられています。

ただ、この構想に正式な発表はありません。ホワイトハウス当局者はロイターに対し、政権が正式に発表しない限り、関税に関する報道は根拠のない憶測とみなされるべきだと述べています。Politico自身も、枠組みが今後数週間から数カ月で大幅に修正され得ると書いています。

つまり、いま米国の半導体関税を規定しているのは、依然として1月14日の布告11002です。第2段階が公表されれば、その条文はこの布告と突き合わせて読むことになります。そして条文を読み直すと、多くの報道が要約している内容よりも、対象の切り方も免除の範囲もかなり狭いことが分かります。

布告11002は、最初から二段階だった

商務長官が勧告した二段階計画

2026年1月14日、トランプ大統領は通商拡大法232条に基づく大統領布告11002に署名しました。25%の追加関税が翌15日に発効した、あの措置です。

この布告の第7項に、商務長官の勧告が要約されています。第1段階は貿易交渉の継続と、極めて狭い範囲のチップへの25%課税。第2段階は、交渉終了後に、より広範な半導体関税を significant な税率で課すこと。しかもその広範な関税には、米国内の半導体生産に投資する企業が優遇的な関税待遇を受けられる関税オフセット制度を伴わせると勧告されています。

Politicoが報じた、ラトニック商務長官が支持しているとされる米国内の生産量に連動した無関税枠は、布告11002が想定した関税オフセット制度と方向性が重なる案です。新しい発想が突然出てきたわけではありません。

布告のクローズ1にも、交渉の状況次第で、半導体、半導体製造装置、およびそれらの派生製品に対する重大な関税と、国内製造を促すための関税オフセット制度を検討し得ると、大統領自身の言葉で書かれています。あくまで検討の余地を残した書き方であり、第2段階の実施が決まっているわけではありません。

同日のファクトシートは、もう一歩踏み込んでいる

布告と同じ1月14日に公開されたホワイトハウスのファクトシートには、こう書かれています。近い将来(in the near future)、大統領は半導体とその派生製品への、より広範な関税と、それに伴う国内製造を促す関税オフセット制度を課し得る。しかも、すでに公表したとおり(as previously announced)という表現が添えられています。

布告本文が「交渉の状況次第で」という条件付きなのに対し、ファクトシートは時期に言及し、既定の方針として説明しています。同じ日に出た2つの文書で、書きぶりの温度が違います。

期日の記述は3か所。性格は同じではない

布告が明示的に課した報告期限は2つです。

署名から90日以内、つまり4月14日までに、商務長官とUSTRが交渉の状況を大統領に報告すること。そしてクローズ9で、2026年7月1日までに、商務長官が米国のデータセンターで使われる半導体市場の状況を大統領に報告すること。後者には、関税を修正すべきかを大統領が判断できるようにするためと、目的まで明記されています。

これとは別に、前文には232条上の権限の説明として、署名から180日、つまり7月13日までに合意に至らない、履行されない、または実効性がないと判断される場合、大統領は他の措置を取り得るとあります。報告を命じた期限ではなく、追加措置を取り得る条件です。3つの日付は、性格が同じではありません。

いずれの日付も、すでに過ぎました。7月1日の報告書については、ホワイトハウス、商務省、官報のいずれにも公表を確認できていません。

免除の継続を前提にした調達や投資の計画には、制度変更のリスクが残っていることになります。

課税対象は「先端チップ」より、ずっと狭い

ここからは、一連の報道であまり触れられていない部分です。布告には Annex が付いており、課税対象の技術的な定義はそちらに書かれています。

上限のあるレンジ

Annexは、課税対象を次のように定めています。HTSUS、つまり米国の関税分類表の8471.50、8471.80、8473.30に分類される輸入品のうち、ロジックIC、またはロジックICを含む製品であって、次のいずれかの技術要件を満たすもの。

総処理性能(TPP)が14,000超17,500未満、かつDRAM総帯域が4,500超5,000GB/s未満。または、TPPが20,800超21,100未満、かつDRAM総帯域が5,800超6,200GB/s未満。

下限だけでなく、上限があります。この3つの関税分類に入る製品でも、レンジを外れれば9903.79.01ではなく9903.79.02に分類され、この布告による25%の追加関税は課されません。通常の関税まで免除されるわけではありませんが、上乗せ分は消えます。

先端半導体に25%という一般的な説明と、実際の切り方は違います。性能が高いほど課税されるのではなく、指定された2つの帯にぴたりと入るものだけが課税される構造です。

TPPは2×MacTOPS×演算のビット長を全処理ユニットで合算した値と定義され、スパース行列ではなくデンス行列での値を使うことまで指定されています。関税分類が、GPUのデータシートの読み方まで規定しているわけです。

布告と同日のファクトシートは、25%の対象となる先端演算チップの例として、NVIDIA H200とAMD MI325Xを名指ししています。

区分総処理性能(TPP)DRAM総帯域
レンジ①14,000超 17,500未満4,500超 5,000GB/s未満
レンジ②20,800超 21,100未満5,800超 6,200GB/s未満

布告11002 Annex(U.S. note 39(b))より。①②のいずれかを満たし、かつ同じ行の2条件を両方満たすものが課税対象となる。いずれのレンジからも外れる製品は、この布告による25%の追加関税の対象外。

対象は「ロジックICを含む製品」にも及ぶ

Annexの定義でもうひとつ効いてくるのが、対象が単体のロジックICに限られていない点です。ロジックICを含む製品も、指定された3つの関税分類に入り、性能要件を満たすなら対象になります。

チップ単体だけでなく、それを積んだユニットも、第1段階の時点ですでに射程に入っていたことになります。いま報じられている第2弾が「チップから、チップを使う製品へ」と要約されがちなのは、この構造から見ると少し単純です。変わるのは対象の有無というより、どの関税分類まで広げ、どの性能条件を課すかという線引きのほうでしょう。

他の関税との関係

Annexと布告本文は、他の関税措置との重複についても細かく定めています。

この布告による25%の追加関税が課される製品については、別の232条布告に基づく関税は重複して適用されません。鉄鋼・アルミ・銅、自動車・自動車部品、中大型車などの232条関税と双方に該当する場合は、この半導体布告の条件と税率のほうが適用されます。国際緊急経済権限法に基づく相互関税、カナダとメキシコ向けの指定された追加関税も、重ねて課されません。232条関税どうしと、布告が指定した一部の追加関税については、重複しないよう整理されています。

一方で、該当するアンチダンピング税や相殺関税は、引き続き上乗せされます。この布告による25%の追加関税については、ドローバックによる還付は認められません。対象品を外国貿易地域(FTZ)に搬入する場合も、domestic status を利用できる場合を除き、privileged foreign status での搬入が求められます。

税率の数字だけを見ると25%ですが、実務で効いてくるのはこうした積み上げのルールのほうです。

免除される「データセンター」の正体

7つの分類と、長官の裁量

免除は7分類あります。米国内のデータセンター、修理・交換、研究開発、スタートアップ、非データセンターの民生用途、非データセンターの民間産業用途、公共セクター用途。これに加えて、商務長官が米国の技術サプライチェーンの強化や、半導体派生製品の国内製造能力の強化に資すると判断した用途も対象外にできます。

民生用途には、ゲーミング、パーソナルコンピューティング、プロフェッショナルビジュアライゼーション、ワークステーション、車載が明示されています。産業用途には工場ロボットと産業機械が挙がっています。Annexでは、それぞれに9903.79.03から9903.79.09までの独立した項目が割り当てられています。

100MWという線

そしてAnnexは、U.S. data center をこう定義しています。AI推論、学習、シミュレーション、合成データ生成に充てる新規負荷が100MWを超える施設。

データセンター全般ではありません。100MWを超えるAI用途の施設に限られています。

スタートアップも、15 U.S.C. §77b(a)(19)の emerging growth company という証券法上の定義が引かれており、日常語よりかなり狭い範囲を指します。研究開発についても、体系的な研究や、新しい知見の応用、試作品や新工程の設計・開発といった定義が置かれています。

いま議論されているのは、この免除の撤回です。撤回されると何が起きるかを考えるとき、免除の範囲がもともとどこまでだったのかを押さえておかないと、影響を過大にも過小にも見積もることになります。

数字は、誰がどんな仮定で出したか

第2段階の経済影響については、2026年6月に2つの試算が公表されています。どちらも、政府の予測ではありません。

CCIAの試算

米国のテクノロジー業界団体CCIA(Computer & Communications Industry Association)は6月11日、第2段階をデータセンターに適用した場合、米国のGDPが年間およそ900億ドル失われ、243,000人の雇用が危険にさらされるとの試算を出しました。2026年から2030年に計画されているデータセンター投資の約20%、4,500億ドル分が中止、延期、または国外移転になるという想定です。

その根拠となる15.6%という実効税率は、データセンター支出のうちIT機器が占める割合78%、そのうち輸入が占める割合80%、関税率25%を掛け合わせたものです。78%はIoT Analyticsの2024年データ、80%は世界貿易機関が示した70〜90%というレンジの中間値が採られています。転嫁率はほぼ100%、チップと完成品との間で二重課税は起きないと仮定しています。

CCIAはさらに、制度設計を変えた場合の感度分析も示しています。

制度設計実効税率GDPへの影響(年間)雇用リスク
25%・サーバを含む(中央ケース)15.6%約900億ドル243,000人
税率を10%へ引き下げ6.2%約450億ドル約122,000人
25%のままサーバを対象外に4.7%約360億ドル約98,000人
10%かつサーバを対象外に1.9%約160億ドル約43,000人

CCIA(2026年6月11日)の試算。関税に反対する業界団体が、第2段階をデータセンターに適用した場合を想定して算出したもので、政府の予測ではない。転嫁率をほぼ100%とするなど、複数の仮定を置いている。

同じ「第2段階」でも、税率と対象範囲の組み合わせ次第で、影響の規模は数倍違ってくるという指摘です。

ITIFの試算

シンクタンクのITIF(情報技術イノベーション財団)は6月24日、25%の半導体関税が10年続いた場合、GDPの累計損失が1兆6000億ドルに達するとの分析を公表しました。この額は、関税がない場合の10年目の予測GDPの3.9%に相当するとしています。GDPそのものが3.9%縮むという意味ではありません。

ITIFは税率別のシナリオも示しています。10%なら10年目のGDP成長率への影響は0.17%減、25%なら0.60%減、50%なら1.94%減。米国が2025年に輸入した半導体は481億ドルで、輸入全体の約1.4%。同年の半導体に対する平均関税率は2.42%だったと算出しています。

どちらも、関税に反対する立場から出た試算です。CCIAはテクノロジー企業を代表する業界団体で、記事の結論も、データセンター免除の維持が最適という政策提言になっています。主要な仮定は原典に明示されており、その意味で誠実な試算です。ただ、仮定を1つ動かせば結果も動きます。数字は前提とセットで読む必要があります。

政権側の論拠

政権側の組み立ても、布告に書かれています。

米国は世界の半導体の約4分の1を消費しながら、必要とするチップの約10%しか完全には国内生産していない。先端リソグラフィやエッチング装置といった製造装置についても、国内の生産能力は需要に足りていない。防衛システムはレーダー、通信、電子戦、サイバーセキュリティ、ミサイルやドローンの誘導制御に高性能半導体を必要とし、国家安全保障覚書22が定める16の重要インフラ分野のすべてが半導体に依存している。原子炉の制御棒作動系にも、医療の画像診断装置やペースメーカーにも半導体が入っている。この依存が国家安全保障上のリスクである、という論立てです。

輸入に頼るサプライチェーンが途絶えれば、米国の産業能力と軍事能力が損なわれかねない。だから国内生産を増やし、輸入への依存を減らす必要がある。布告はそう述べています。

日本から見ると

第2弾の候補にノートPCとサーバが挙がっている点は、日本の読者にとって遠い話ではありません。

メモリ逼迫はすでにPCやスマートフォンの価格に表れており、AIサーバ向けでもHBMなどの供給制約と部材コストの上昇が続いています。そこへ米国の輸入段階で新しい変数が加わるかどうか、という話です。米国向けに製品を出す日本のメーカーには直接、国内で機器を調達する側には世界の需給を通じた間接の影響として届きます。

2025年9月に公表された日米共同声明では、米国が232条に基づいて医薬品や半導体、半導体製造装置に関税を課す場合、日本製品には他国に適用する税率を超えない税率を適用するとされています。ただし布告11002に日本向けの個別の待遇は書かれておらず、ジェトロも1月の時点で、この扱いは現時点では不透明だとしています。

第2段階の設計が固まったとき、この取り決めが具体的な数字を持つことになります。半導体製造装置は日本企業の存在感が大きい分野でもあり、対象範囲がどこまで広がるかは、日本の産業にとって直接の論点です。

この先に開くもの

7月1日の報告書が公になれば、免除の行方だけでなく、米政府がAIデータセンター向け半導体の需給をどう見ているかという政府側の現状認識が読めるようになります。オフセット制度の設計が出てくれば、米国内にどれだけ投資すればどれだけの無関税枠を得られるのかという交換レートが可視化されます。

関税は、これまで価格の話でした。オフセット制度が形になれば、それは投資計画と関税を直接結ぶ制度になります。どの国のどの企業が、どこにいくら置くか。その判断が輸入コストを通じて跳ね返ってくる。

半導体をめぐる産業政策が、貿易措置の内側に組み込まれていく過程を、いま見ていることになります。

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【編集部後記】

Annexを読んでいて、手が止まった箇所があります。対象となる性能レンジに、下限だけでなく上限が置かれていたことです。

関税は普通、守りたい産業と競合するものに広くかけるものだと思っていました。ところがこの布告は、指定した2つの帯にぴたりと入る製品だけを狙っています。狙撃に近い設計です。

この精度で書けるということは、誰のどの製品を対象にするかを、はじめから決めて書いているのだろうと思いました。第2段階の条文が出てきたとき、まず見るのは税率ではなく、この技術パラメータの書き方かもしれません。


【用語解説】

通商拡大法232条
輸入が米国の国家安全保障を脅かすと商務長官が判断した場合に、大統領が関税などの輸入調整措置を取れる規定。19 U.S.C. 1862。

関税オフセット制度
米国内の半導体生産に投資した企業が、優遇的な関税待遇を受けられる仕組み。布告11002で商務長官が第2段階の措置として勧告した。制度の詳細はまだ示されていない。

HTSUS
米国の関税分類表。輸入品を品目ごとに分類し、税率を対応させる。布告11002は8471.50、8471.80、8473.30の3項目を対象範囲としている。

総処理性能(TPP)
布告11002が定義した演算性能の指標。2×MacTOPS×演算のビット長を、集積回路上の全処理ユニットで合算する。環太平洋パートナーシップ協定の略称と同じ綴りだが、無関係である。

MacTOPS
積和演算(D = A × B + C)の理論上のピーク性能を、毎秒テラ回で表した値。

DRAM総帯域
集積回路とDRAMとの間のメモリ帯域の合計。HBMのような共パッケージDRAMと、GDDRのような非共パッケージDRAMの両方を含む。相互接続経由で遠隔アクセスするDRAMの帯域は含まない。

HBM
複数のDRAMダイを積層し、広い帯域幅でデータをやり取りするメモリ規格。AIアクセラレータの性能を左右する。

emerging growth company
15 U.S.C. §77b(a)(19)に定める法令上の区分。布告11002は免除対象の「スタートアップ」をこの定義で規定している。日常語のスタートアップより範囲は狭い。

ドローバック
輸入時に納めた関税を、その品が再輸出された場合などに還付する制度。布告11002による追加関税は、ドローバックの対象にならない。

【参考リンク】

ADJUSTING IMPORTS OF SEMICONDUCTORS, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, AND THEIR DERIVATIVE PRODUCTS INTO THE UNITED STATES(外部)
大統領布告11002の全文。二段階計画、25%の税率、7分類の免除用途、2026年7月1日までの報告義務が本文に書かれている。

Annex to the Proclamation(布告11002 附属書・PDF)(外部)
布告11002のAnnex。HTSUS項目、性能レンジの上限と下限、100MW超というデータセンターの定義を収録したPDF文書。

Fact Sheet: President Donald J. Trump Takes Action on Certain Advanced Computing Chips to Protect America’s Economic and National Security(外部)
布告と同日に公開されたファクトシート。25%の対象例として、NVIDIA H200とAMD MI325Xを名指しで挙げている。

Federal Register: Adjusting Imports of Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Their Derivative Products Into the United States(外部)
官報に掲載された布告11002の公示テキスト。91 FR 2443として、2026年1月20日付で正式に収録されている。

Applying Semiconductor Tariffs to Data Centers Would Cost the U.S. $90 Billion a Year(外部)
CCIAによる試算。第2段階をデータセンターに適用した場合の経済的影響を、仮定と感度分析をすべて開示したうえで算出している。

Economic Consequences of Section 232 Tariffs on Semiconductor Imports(外部)
ITIFによる分析。10年間の累計GDP損失と、10年目のGDP成長率への影響を10%・25%・50%の税率別に試算している。

【参考記事】

U.S. considers fresh round of tariffs on semiconductors, report says(外部)
CNBCによる続報。ポリティコの報道を受け、サーバやノートPCなど拡大の対象になり得る品目を具体的に整理して伝えている。

Trump administration weighs expanding chip tariffs to laptops, consoles, and servers, report claims(外部)
布告に置かれた7つの免除区分を引きながら、第2段階では免除がそのまま継続しない可能性があると伝えている技術メディアの記事。

トランプ政権、半導体と関連製品に広範な追加関税検討 米報道(外部)
ロイター日本語版の記事。ホワイトハウスが、正式発表前の関税報道は憶測とみなすべきだとした声明を日本語で詳しく伝えている。

トランプ米大統領、232条に基づき一部の半導体へ追加関税賦課を決定(米国)(外部)
ジェトロによる大統領布告11002の解説記事。日米合意における日本の扱いが現時点では不透明である点を、明確に指摘している。

日米政府、通商合意の共同声明発表、日本製医薬品・半導体に対する米国の関税措置の方針明記(日本、米国)(外部)
ジェトロによる日米共同声明の解説記事。232条関税において日本製品に他国を超えない税率を適用する方針を整理して伝えている。

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山本 達也 代表社員
合同会社デジタルの窓口 代表。ウェブ解析士。生成AI・サイバーセキュリティ・ 宇宙開発領域を中心に執筆。

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