Last Updated on 2024-10-31 23:01 by admin
AIの需要の急増により、高性能メモリチップの供給が2024年を通じて「タイト」になると分析家たちは警告している。SK HynixとMicron、世界最大のメモリチップ供給業者の2社は、2024年の高帯域幅メモリチップがすでに売り切れであり、2025年の在庫もほぼ完売している。
Morningstarのエクイティリサーチディレクターである伊藤和則は、「2024年を通じて一般的なメモリ供給がタイトになると予想される」と述べている。AIチップセットへの需要が高まり、Samsung ElectronicsやSK Hynixなどの企業に大きな恩恵をもたらしている。これらの高性能メモリチップは、OpenAIのChatGPTなどの大規模言語モデル(LLM)の訓練に不可欠であり、AIの採用が急増している。
これらのチップの製造は複雑であり、生産の増加が困難であるため、2024年の残りと2025年の大部分を通じて不足が生じる可能性がある。HBMの生産サイクルは、パーソナルコンピューターやサーバーに一般的に見られるDDR5メモリチップと比較して1.5から2ヶ月長い。
SK Hynixは、需要の急増に対応するため、米国インディアナ州の先進パッケージング施設や韓国のCheongjuにあるM15Xファブ、Yonginの半導体クラスターへの生産能力拡大を計画している。Samsungは2024年の第一四半期の収益コールで、HBMビット供給が前年比で3倍以上に拡大したと述べた。
Microsoft、Amazon、Googleなどの大手テック企業は、競争力を維持するために自社のLLMを訓練するために数十億ドルを費やしており、AIチップへの需要を促進している。チップメーカーは、AIブームを捉えるために市場で最も先進的なメモリチップの製造を競っている。SK Hynixは今月初めの記者会見で、最新世代のHBMチップ、12層のHBM3Eの量産を第3四半期に開始すると発表し、Samsung Electronicsは第2四半期にそれを行う計画であり、業界で最初に最新チップのサンプル出荷を行った。
【ニュース解説】
AI(人工知能)の需要が急増している現代において、高性能メモリチップの供給が2024年を通じて「タイト」になるという分析が出されています。特に、SK HynixとMicronという世界最大級のメモリチップ供給業者が、2024年用の高帯域幅メモリチップが完売し、2025年用の在庫もほぼなくなっている状況です。
この背景には、Microsoft、Amazon、Googleといった大手テック企業が、競争力を維持するために自社の大規模言語モデル(LLM)を訓練するために巨額の投資を行っていることがあります。これらのLLMは、人間のような応答を生成するために過去の会話やユーザーの好みを記憶する必要があり、そのためには高性能メモリチップが不可欠です。
しかし、これらの高性能メモリチップ、特に高帯域幅メモリ(HBM)の製造は非常に複雑であり、生産量を短期間で増やすことが困難です。その結果、2024年を通じて、そして2025年の大部分にわたってチップの不足が生じる可能性が高いとされています。
この問題に対処するため、SK HynixやSamsung Electronicsといった企業は、生産能力の拡大に向けた投資を進めています。例えば、SK Hynixは米国インディアナ州や韓国内の施設において、先進パッケージング施設の拡張を計画しています。Samsungは、2024年のHBMビット供給を前年比で3倍以上に拡大し、2025年にはさらに2倍以上に拡大する計画を発表しています。
このような状況は、AI技術の発展と普及にはポジティブな影響を与える一方で、高性能メモリチップの供給不足によるコスト増加や開発遅延といったリスクもはらんでいます。また、この供給不足は、メモリチップの価格上昇につながり、最終的には消費者製品の価格にも影響を及ぼす可能性があります。
長期的には、メモリチップの供給不足問題を解決するために、チップ製造技術の革新や生産能力のさらなる拡大が求められます。また、AI技術の進化に伴い、より効率的なメモリ使用や新たなメモリ技術の開発も重要な課題となるでしょう。このような取り組みが、AI技術の持続可能な発展と、それを支える半導体産業の成長に不可欠です。
from AI boom to keep supply of high-end memory chips 'tight' this year, analysts warn.