半導体ニュース

中国YMTCが韓国勢を射程に、NANDフラッシュ市場で加速する「第三極」の台頭

Xbox・PlayStation次世代機、RAM価格高騰で2027年発売延期か――AI需要が引き起こす半導体危機

ASUS、DRAM自社製造の噂を公式否定――深刻化するメモリ危機の背景とは

コロラド大学発表、CMOS製造可能な光位相変調チップ｜量子コンピューター実用化へ前進

Rapidus、AI設計ツール「Raads」発表。設計期間50%短縮、2026年リリースへ

光でつなぐAIの未来、Enlightraが挑む次世代チップ間接続技術

リガク、半導体計測装置「ONYX 3200」発売　微小バンプを1台で測定、2027年に30億円目指す

Intel Arc B770、300W級ハイエンドGPUで本格参入か｜CES 2026でPanther Lake・Nova Lakeと共に性能を予告

信越化学×IMECの300mm QST™基板、GaNパワーデバイスで650V超ブレークスルー

オンセミ、縦型GaN半導体を発表：AIとEV向けに損失50%削減を実現

シリコンを超える日は来るか？ シイタケとマッシュルームがコンピュータメモリに

TSMC、アリゾナ工場に最先端2nmプロセス導入を前倒し – AI需要とIntelの追撃が背景に

Qualcomm×Samsung、2nm GAA技術でフラッグシップチップ刷新へ

HBM4メモリでAI革命加速 – SK Hynixが世界初の量産体制、10Gb/s動作速度と40%省電力を実現

OpenAIが初の自社AIチップ開発、Broadcomと100億ドル契約－2026年内部利用で始動

Vikram 3201発表｜インド初の自国製32ビットプロセッサーの実力と半導体戦略の現実

AMD、企業向けZen 5搭載Ryzen Pro 9000 CPU発表

強誘電体 HZO が切り開く GaN トランジスタ新時代

ファーウェイAscend 910C、エヌビディア超える性能実現 – CloudMatrix 384で中国AI覇権へ

台湾TSMC、米国での2nmチップ量産を加速　トランプ関税政策下で1650億ドル投資拡大

ファーウェイMate 60 Pro成功とシャオミ自社チップ開発、米制裁を跳ね返す中国半導体戦略

原子1個分の厚さで動作する世界初のコンピューター｜ペンシルベニア州立大学が2D材料で実現

AMD Sam Naffziger氏が語る：ムーアの法則終焉後の半導体戦略、ラック規模設計で実現する持続可能AI

AMD Instinct MI350シリーズ発表、推論性能35倍向上でNvidia Blackwellに対抗｜CDNA 4アーキテクチャ採用

Intel、EMIB-T技術でAI向けチップパッケージング革新 – 10,000平方ミリメートルのシリコン統合を実現

東京大学がシリコンを超える「ガリウムドープ酸化インジウム」トランジスタを開発、44.5 cm²/Vsの高移動度を実現

AMD Radeon RX 9060 XT・Threadripper 9000シリーズ発表：COMPUTEX 2025で次世代ゲーミング＆AIワークステーションを刷新

Arm、AIワークロード向けSoC設計をリブランド – データセンターの電力効率化に照準

ファーウェイ、米国制裁下でNVIDIA対抗のAIチップ開発か？中国技術の底力示す

中国が発見した高純度石英が世界のテクノロジー地図を塗り替える—3,500万トンの戦略鉱物が米中テック覇権の新たな転換点に

龍芯（Loongson）が新型プロセッサー3種を発表 – 中国の半導体自立化に向けた着実な一歩