半導体
-
NvidiaがH20チップ「バックドア」疑惑を反論、中国との半導体対立が激化
-
Nvidia・AMD、中国向けAIチップ売上の15%を米政府に支払い合意—H20・MI308輸出で年間22.5億ドル
-
AMD、企業向けZen 5搭載Ryzen Pro 9000 CPU発表
-
Nvidia Tritonの脆弱性、AIモデル盗難に直結。Wizが警告するリモートコード実行（RCE）の脅威とは
-
NVIDIA製AIチップに「位置追跡」義務化へ。米政府、ジオフェンシングで中国への流出を阻止。半導体戦争は新次元へ
-
Intel・TSMCに激震。トランプ氏が半導体関税を表明、AIチップ輸出規制も再燃か。日本の半導体業界への影響は？
-
強誘電体 HZO が切り開く GaN トランジスタ新時代
-
Apple､Intel､AMD､Qualcomm｜CPUから見る、2025年ノートPCの選び方
-
FuriosaAI「RNGD」がLG正式採用、GPU比2.25倍電力効率でExaone 4.0を加速
-
CUDAがRISC-V対応、Nvidia副社長が中国サミットで発表 – 制裁下の戦略転換か
-
ファーウェイAscend 910C、エヌビディア超える性能実現 – CloudMatrix 384で中国AI覇権へ
-
eGPU終焉の危機？Razer Core X V2登場も市場縮小、クラウドゲーミングとの競争激化
-
AMD研究者が警鐘：MobileNet・EfficientNet最新AIモデルがエッジデバイスで性能劣化する理由
-
台湾TSMC、米国での2nmチップ量産を加速 トランプ関税政策下で1650億ドル投資拡大
-
7月18日【今日は何の日？】「Intel創業の日」―インテル入ってる
-
ファーウェイMate 60 Pro成功とシャオミ自社チップ開発、米制裁を跳ね返す中国半導体戦略
-
MIT完全自律型ロボット、半導体材料の光導電性測定を24時間で3,025回実現 – 太陽電池開発が劇的加速
-
原子1個分の厚さで動作する世界初のコンピューター｜ペンシルベニア州立大学が2D材料で実現
-
AMD Sam Naffziger氏が語る：ムーアの法則終焉後の半導体戦略、ラック規模設計で実現する持続可能AI
-
AMD Instinct MI350シリーズ発表、推論性能35倍向上でNvidia Blackwellに対抗｜CDNA 4アーキテクチャ採用
-
Intel、EMIB-T技術でAI向けチップパッケージング革新 – 10,000平方ミリメートルのシリコン統合を実現
-
東京大学がシリコンを超える「ガリウムドープ酸化インジウム」トランジスタを開発、44.5 cm²/Vsの高移動度を実現
-
EnCharge AI、アナログメモリ搭載「EN100」発表｜20倍省電力でエッジAI革命へ
-
AMD Radeon RX 9060 XT・Threadripper 9000シリーズ発表：COMPUTEX 2025で次世代ゲーミング＆AIワークステーションを刷新
-
Normal Computing、世界初の熱力学コンピュータのプロトタイプを発表 – ノイズを計算資源に活用する次世代AI処理技術
-
RMIT大学が開発した脳型チップ「MoS2」が視覚処理革命へ – 自動運転車とロボット技術の未来を変える神経形態学的デバイス
-
Arm、AIワークロード向けSoC設計をリブランド – データセンターの電力効率化に照準
-
ファーウェイ、米国制裁下でNVIDIA対抗のAIチップ開発か？中国技術の底力示す
-
GoogleのTPU戦略 vs OpenAIのエコシステム：AI競争の新たな焦点はコスト優位性に
-
中国が発見した高純度石英が世界のテクノロジー地図を塗り替える—3,500万トンの戦略鉱物が米中テック覇権の新たな転換点に
-
NVIDIA、TSMCのアリゾナ工場でBlackwell AIチップ生産開始 – 米国内半導体製造の新時代へ
-
Nvidia GB200 NVL72：単一ラックで1エクサフロップスを実現、AIの未来を切り開く
-
龍芯（Loongson）が新型プロセッサー3種を発表 – 中国の半導体自立化に向けた着実な一歩
-
ソフトバンクG、Armサーバーチップ設計企業Ampereを65億ドルで買収 – AI時代のコンピューティングパワー強化へ
-
Ampere、低消費電力Armプロセッサで5Gテレコム市場に革新をもたらす
-
Intel Xeon 6登場：AI処理2倍高速化、データセンターの消費電力68%削減へ
-
Microsoft Majorana 1が量子コンピューティングを変える – 100万量子ビットへの革新的アプローチ
-
NANDフラッシュメモリ価格が急落 – AIサーバー需要で2025年後半に回復へ
-
インテル分割買収へ | ブロードコムとTSMCが検討、半導体業界に激震
-
AI開発の新時代：計算リソース至上主義からの脱却│RTX 5090の性能やDeepSeekの躍進から見えるもの
-
米中半導体戦争が新局面へ：中国が成熟ノード市場で対米調査開始、EUにも波紋
-
TSMC決算｜AI半導体需要が急増、純利益57%増の過去最高を記録 – 2025年も成長継続へ
-
Spectricity S1-A：スマートフォンカメラの色再現性を革新する次世代マルチスペクトルセンサー
-
IEEE、半導体人材育成に革新─スキル単位で認定するマイクロクレデンシャル制度を開始
-
TSMC、2024年売上高が過去最高を更新 – AI需要で稼働率100%超え、2025年も成長加速へ
-
Arm vs Qualcomm訴訟、陪審員不一致でQualcomm優勢に ─ PC市場参入への障壁が消滅
-
MIT、380度以下で製造可能な次世代3D積層チップを開発 ─ AIハードウェアに革新をもたらす新技術
-
TSMC アリゾナ工場、Appleチップ製造へ準備万端 ～月産2万枚の4nmプロセス生産へ
-
Google Willow量子チップが breakthrough達成！エラー率低下に成功、量子コンピュータの実用化が視野に
-
MIT開発の光学AIチップが新境地 – 0.5ナノ秒での超高速演算を実現、省電力化への道を拓く
-
Snapdragon 8 Elite登場：Qualcommが世界最速モバイルCPUで次世代スマホ革命を加速
-
AMD新製品発表：Ryzen AI、EPYC、Instinctで次世代AI時代を牽引
-
Intel Core Ultra 200S：AIパワーとエネルギー効率を両立する次世代デスクトップCPU
-
Huawei Ascend 910C：NVIDIAに挑む中国製AIチップ、米中ハイテク競争の新局面
-
TSMC、台湾の電力不足に直面 – 世界の半導体供給に影響か
-
高性能AIチップ需要高騰、Nvidia株価3%上昇 – TSMC供給制約続く
-
米国の輸出制限検討でアジア半導体株が急落、世界供給網に暗雲
-
TSMCの収益と利益、市場予想を上回る – AIチップ需要が後押し
-
半導体株急落、米輸出制限と地政学的緊張が影響 – ASML、Nvidia、TSMCに打撃
-
トランプ氏、台湾に防衛費支払い要求―半導体産業に波紋
-
ASML、売上高と収益で予測を上回る：半導体業界の回復兆し
-
Intel、米国初のチップ工場見習いプログラムをアリゾナ州で開始
-
半導体業界を変革、「SemiKong」が5000億ドル市場再形成への野心を発表
-
StorjがValdi買収、GPUコンピューティングでAI市場に革新
-
エネルギー効率向上への大躍進、Applied Materialsが新チップ技術を発表
-
サムスン株、AI需要増で2021年以来の最高値を記録！
-
ソフトバンク株、24年ぶり最高値を記録！Arm成功とAI投資が奏功
-
Microsoftの新Surface Pro、Qualcomm搭載でバッテリー寿命向上、AI機能は未完成
-
逆転計算チップでエネルギー消費削減、Vaire Computingが新技術開発に挑む
-
Appleの顧客データ保護策、チップとクラウドの未来に影響大
-
オランダ発Axelera AI、エッジAIチップ開発で6800万ドル調達、ヨーロッパ最大規模の快挙
-
半導体製造を100倍効率化、Multibeamが革新的リソグラフィシステムを発表
-
Nvidia株急落、世界の半導体市場に波紋を広げる
-
SiFive、革新的な第4世代Essential RISC-Vチップを発表、市場競争激化へ
-
Etched、Nvidiaに挑む新AIチップで1億2000万ドル調達
-
「Sohuチップ革新：EtchedがAIの未来を築く」
-
ハーバード中退創業者のEtched、Nvidiaに挑む新AIチップ開発で1.2億ドル調達
-
Nvidia株急落、AIチップ市場に波紋 – 世界最高位から転落
-
半導体スタートアップ戦場、Crystal Sonicがフリーモントで栄冠と賞金獲得！
-
マイクロコントローラ対マイクロプロセッサ：選択の決め手となる性能と応用分野の違い
-
ドイツ発スタートアップ、次世代チップ技術へ274Mドル調達！
-
フィンランド発、CPU性能100倍向上の可能性！Flow Computingが挑む未来技術
-
CPU性能100倍向上を目指すFlow Computing、430万ドル調達で新時代へ
-
CPUの未来: 産業を変革するプロセッサの進化とその影響
-
シンガポールに78億ドル規模の新ウェハー工場、TSMC支援下で始動
-
IntelがAIチップ製造で市場リーダーシップ奪還を狙う
-
IntelのLunar Lakeプロセッサ、AI PC性能を革新 – 2024年リリース予定
-
IntelのXeon 6とGaudiチップ、データセンターの未来を刷新
-
Crystal Sonic、Lam Capitalから25万ドル獲得し半導体業界に新風
-
AMDがAIチップ戦略を大公開、データセンターからPCまでカバー
-
Nvidiaの新GPU、AI処理のエネルギー効率25倍向上へ！
-
NvidiaのAIチップ支配に挑む新興企業と巨人たち、市場は激化の一途
-
中国、475億ドルのAI重点半導体ファンド立ち上げ 米国制裁に対抗
-
中国、475億ドルで半導体自立へ―世界の技術競争に挑む
-
巨額投資で揺れるTexas Instruments、Elliottが提案するキャッシュフロー改善策
-
Nvidia株、AIチップ需要で収益予測を大幅上回り、株価は記録更新
-
スウェーデン発、メモリ効率革新！ZeroPointがナノ秒圧縮技術でAI電力消費を削減
